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集微网消息，据北京日报报道，中国国际贸易促进委员会（中国贸促会）5月30日上午举办例行新闻发布会，有记者提问，5月23日，日本政府正式提出半导体制造设备出口管制措施，请问贸促会对此有何评论？

新闻发言人王琳洁应询表示，我们注意到日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，严重背离国际经贸规则。中国贸促会、中国国际商会对此表示坚决反对。此前，中国贸促会、中国国际商会密切关注日方拟修订的半导体设备出口管制相关制度，日方正式出台的措施没有审慎考虑此前中日双方各界普遍表达的对未来不确定性的担忧，拟列管的半导体领域涉及物项广泛，技术参数设置不合理，许可要求过于严格，这些措施将对中日在半导体领域经贸合作和科技交流产生重大不利影响，冲击半导体产业链供应链的安全稳定，严重损害中日两国企业利益。

王琳洁说，中国贸促会、中国国际商会呼吁日方纠正错误做法，并提倡加强中日双方在半导体行业正常合作和发展，推动两国半导体产业合作共赢，切实维护全球半导体产业链供应链的安全稳定。

5月23日，日本经济产业省公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。据悉，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。

（校对/赵月）